Qualcomm hợp tác với TSMC cho Snapdragon 8 Gen 4 3nm

Qualcomm dường như không có kế hoạch quay trở lại Samsung Foundry để sản xuất chip 3nm. Nhà sản xuất chip Mỹ được cho là đã quyết định gắn bó với TSMC, sử dụng quy trình 3nm thế hệ thứ hai (N3E) cho Snapdragon 8 Gen 4 vào năm tới. Dimensity 9400 của MediaTek cũng sẽ sử dụng quy trình TSMC tương tự.

Samsung không giành lại được Qualcomm dù có bước khởi đầu 3nm

TSMC và Samsung là hai hãng sản xuất chất bán dẫn hàng đầu thế giới. Công ty trước đây đang dẫn trước đối thủ Hàn Quốc, vốn đã phải vật lộn với các vấn đề về quyền lực và hiệu quả trong nhiều năm. Samsung đang hy vọng tạo dựng được một số chỗ đứng trong kỷ nguyên 3nm, nơi họ có lợi thế trước TSMC. Hãng Hàn Quốc còn có lợi thế về công nghệ nhờ kiến ​​trúc bóng bán dẫn GAA tiên tiến hơn. TSMC đang sử dụng kiến ​​trúc FinFET cũ hơn cho chip 3nm.

Thật không may, có vẻ như Samsung vẫn chưa thể giành lại được Qualcomm. Đã có báo cáo rằng gã khổng lồ bán dẫn Mỹ, một công ty không có nhà máy (không có nhà máy sản xuất chip), sẽ sử dụng Samsung Foundry để sản xuất Snapdragon 8 Gen 4. Nếu không phải tất cả, nó có thể cung cấp một phần hợp đồng với công ty Hàn Quốc và TSMC sản xuất phần còn lại.

Tuy nhiên, theo truyền thông Đài Loan, Qualcomm vẫn đang gắn bó với TSMC. Toàn bộ khối lượng chipset điện thoại thông minh hàng đầu năm 2024 sẽ do công ty Đài Loan sản xuất. TSMC đã sản xuất Snapdragon 8+ Gen 1 và Snapdragon 8 Gen 2 của Qualcomm vào năm ngoái và Snapdragon 8 Gen 3 trong năm nay (tất cả đều là chip 4nm). Trước đó, Samsung đã sản xuất Snapdragon 888 (5nm), Snapdragon 888+ (5nm) và Snapdragon 8 Gen 1 (4nm) vào năm 2021.

Báo cáo mới cho biết thêm rằng TSMC đang nhanh chóng cải thiện năng lực và tỷ suất sản xuất 3nm khi chào đón Qualcomm gia nhập. Nó đang trên đà sản xuất 60.000-70.000 tấm wafer mỗi tháng vào cuối năm nay. Khối lượng sản xuất hàng tháng có thể vượt quá 100.000 tấm wafer vào năm 2024. Tấm wafer 3nm của TSMC hiện có giá 20.000 USD. Tổng số chip có thể sử dụng được sản xuất từ ​​một tấm bán dẫn phụ thuộc vào hiệu suất, được cho là vào khoảng 60%.

Samsung có thể gặp khó khăn trong việc thách thức TSMC sớm

Nếu báo cáo về việc Qualcomm gắn bó với TSMC cho chip 3nm đầu tiên của mình là đúng, Samsung có thể rơi vào tình thế khó khăn trong ngành đúc vào năm tới. Công ty Hàn Quốc vẫn chưa giành được hợp đồng sản xuất 3nm lớn. Nó có thể nhận được đơn đặt hàng cho Tensr G4 của Google vào năm tới, nhưng có tin đồn rằng nó sẽ là chip 4nm.

Bộ phận điện thoại thông minh của Samsung đang hợp tác với đơn vị thiết kế chất bán dẫn để tạo ra bộ xử lý tùy chỉnh cho các mẫu Galaxy hàng đầu. “Con chip trong mơ” có thể ra mắt vào năm tới với quy trình 3nm (3GAP) thế hệ thứ hai của Samsung Foundry. Tuy nhiên, hợp đồng từ công ty chị em có thể không đủ để gã khổng lồ Hàn Quốc tăng thị phần xưởng đúc của mình. Thời gian sẽ trả lời liệu Samsung có thể sớm thách thức đối thủ Đài Loan hay không.

# by: Sumit Adhikari